日聯(lián)科技是一家專業(yè)從事X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子制造、鋰電池檢測、工業(yè)無損檢測、公共安全等多個領(lǐng)域。下面就日聯(lián)設(shè)備在各個領(lǐng)域的應(yīng)用做簡單介紹。

一、電子制造領(lǐng)域

電子制造X-RAY主要可以應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體、LED/太陽能光伏產(chǎn)業(yè)、電子接插件、連接器、柔性PCB以及其他類似電子元件領(lǐng)域。

主要檢測內(nèi)容為：焊點檢測（如SMT上的BGA、QFN、PLCC、電阻電容等焊點）；內(nèi)部結(jié)構(gòu)檢測（IC內(nèi)部Bond Wire、Speaker等內(nèi)部關(guān)鍵結(jié)構(gòu)是否缺失損傷或到位等）；關(guān)鍵尺寸測量測算；BGA氣孔測量；鋰電池極耳檢測；其他電子元件的關(guān)鍵位置尺寸等等。