PCBA電子元器件焊點缺點x-ray檢測設備介紹：

PCBA電子元器件焊點缺點x-ray檢測設備廠商日聯科技成立于2002年，現已成為國內從事精密X射線技術研究和X射線智能檢測裝備開發、制造的國家*企業。本項目*多項技術空白，該技術和設備廣泛應用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業。
　　時至今日，日聯科技分別在無錫、深圳、重慶建立三大研發及制造工廠，并在天津、西安、武漢、廈門、杭州、青島、成都等地設有銷售及服務處。公司有七大海外代理商，在形成*的分銷和服務網點。日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外業界已經名氣斐然，產品40%出口。

產品特點：
     ●控制臺多方位移動，方便員工多角度操作

●CNC自動高速跑位，可實時高清成像

●探測器多角度傾斜，產品檢測*

     ●配置實時導航功能，可快速跟蹤和定位檢測點

應用領域：

該設備是一款具備高性能、高清晰度和高分辨率的X-Ray檢測設備，主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。