柔性電路板鍍層厚度測試儀：

柔性電路板鍍層厚度測試儀XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢。XAD-μ多導毛細聚焦XRF應用多導毛細管技術，輕松應對超小測量點薄涂層和極薄涂層的測量分析，在柔性電路板、芯片封裝環節、晶圓微區的鍍層厚度和成分自動測試分析中盡顯優勢主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級

主要利用X射線全反射原理，從X射線管激發出來的X射線束在毛細玻璃管的內壁以全反射的方式進行傳輸，利用毛細玻璃管的彎曲來改變X射線的傳輸方向，從而實現X射線匯聚，同時將X射線的強度增加2～3個數量級。

儀器的高集成光路系統的基礎上，搭配多導毛細管 實現極小面積或極薄鍍層的高速、精確、穩定的測量，聚焦直徑可小至10μm

? 多導毛細聚焦技術，可產生比準直器機構強千倍的信號強度

? 多導毛細管將激發光束非常高強度的集中在一個的小光斑上，從而顯著縮短測量時間

? 在測量納米級Au厚度或薄膜層厚度及成分時，滿足微小光斑、短測量時間的同時，測量效果