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技術(shù)文章/ article
rohs2.0十項(xiàng)測(cè)試儀器相關(guān)基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)知識(shí)1.精密度定義為同一樣品多次測(cè)定的平均值m和各次測(cè)定值mi之差。換句話說(shuō),精密度是重現(xiàn)性(Reproducibility或Repeatability)。X熒光分析的精度是和測(cè)量的時(shí)間有關(guān)的,測(cè)量的時(shí)間越長(zhǎng),則精度越高。2.重復(fù)性定義為儀器測(cè)同一款樣品的連續(xù)測(cè)試十一次或二十一次的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。3.準(zhǔn)確度定義為各次測(cè)定值mi對(duì)于真值(t)的偏差。因而,若精密度差,準(zhǔn)確度也一定差。反之,準(zhǔn)確度很差,精密度確有時(shí)很高。這是因?yàn)橛袝r(shí)可能有系統(tǒng)誤...
rohs2.0十項(xiàng)測(cè)試儀器相關(guān)基礎(chǔ)術(shù)語(yǔ)知識(shí)1.精密度定義為同一樣品多次測(cè)定的平均值m和各次測(cè)定值mi之差。換句話說(shuō),精密度是重現(xiàn)性(Reproducibility或Repeatability)。X熒光分析的精度是和測(cè)量的時(shí)間有關(guān)的,測(cè)量的時(shí)間越長(zhǎng),則精度越高。2.重復(fù)性定義為儀器測(cè)同一款樣品的連續(xù)測(cè)試十一次或二十一次的相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差。3.準(zhǔn)確度定義為各次測(cè)定值mi對(duì)于真值(t)的偏差。因而,若精密度差,準(zhǔn)確度也一定差。反之,準(zhǔn)確度很差,精密度確有時(shí)很高。這是因?yàn)橛袝r(shí)可能有系統(tǒng)誤...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡(jiǎn)稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過(guò)氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù),為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成:該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)技術(shù),通過(guò)色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分,再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡(jiǎn)稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過(guò)氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù),為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成:該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)技術(shù),通過(guò)色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分,再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡(jiǎn)稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過(guò)氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù),為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成:該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)技術(shù),通過(guò)色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分,再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
鄰苯二甲酸酯類化合物(簡(jiǎn)稱“鄰苯”)作為常見增塑劑,廣泛存在于塑料制品、電子元件及兒童玩具中。其潛在健康風(fēng)險(xiǎn)促使歐盟RoHS2.0指令將鄰苯四項(xiàng)(DEHP、DBP、BBP、DIBP)納入強(qiáng)制檢測(cè)范圍。德譜鄰苯檢測(cè)儀通過(guò)氣相色譜質(zhì)譜聯(lián)用技術(shù),為RoHS2.0合規(guī)性分析提供高精度解決方案,適用于電子電器、玩具、包裝材料等領(lǐng)域的鄰苯四項(xiàng)快速篩查。一、技術(shù)原理與核心組成:該設(shè)備采用氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用(GC-MS)技術(shù),通過(guò)色譜柱分離復(fù)雜樣品中的鄰苯組分,再利用質(zhì)譜儀對(duì)分離后的離子進(jìn)行...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
Xray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。對(duì)于金屬鑄件零部件,X-ray可以對(duì)五金鑄件,焊縫,裂紋,汽車零部件,壓力容器,管道等進(jìn)行X-ray的內(nèi)部檢測(cè)。此外,X-ray還能夠?qū)λ苣z材料及零部件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接...
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