
產(chǎn)品分類
products category
技術(shù)文章/ article
探險(xiǎn)者EXPLORER便攜式X熒光有害元素分析儀是天瑞儀器結(jié)合10年手持式XRF技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),集中了光電子、微電子、半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)等多項(xiàng)技術(shù),研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全新一代便攜式XRF產(chǎn)品。EXPLORER3000便攜式X熒光有害元素分析儀是天瑞儀器針對(duì)RoHS行業(yè)特別研發(fā)設(shè)計(jì)的便攜檢測(cè)分析儀。儀器引入數(shù)字多道技術(shù),使檢出限更低,穩(wěn)定性更高,適用面更廣,性能媲美臺(tái)式機(jī);小巧便攜的體積使檢測(cè)工作更簡(jiǎn)單、更輕松。在歐盟玩具指令頒布實(shí)施后,天瑞XRF系列產(chǎn)品迅速成為玩具生產(chǎn)商進(jìn)行...
EDX1800BRoHS測(cè)試儀就是X射線熒光光譜儀,其分析原理也就是X射線熒光光譜儀的分析原理。X射線熒光光譜儀通常可分為兩大類,波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀和能量色散X射線熒光光譜儀,波長(zhǎng)色散光譜儀主要部件包括激發(fā)源、分光晶體和測(cè)角儀、探測(cè)器等,而能量色散光譜儀則只需激發(fā)源和探測(cè)器和相關(guān)電子與控制部件,相對(duì)簡(jiǎn)單。待測(cè)元素的特征譜線需要采用一定的激發(fā)源才能獲得。目前常規(guī)采用的激發(fā)源主要有射線光管和同位素激發(fā)源等。為獲得樣品的定性和定量信息,除光譜儀外,還必須采用一定的樣品制備技術(shù)...
工業(yè)CT掃描檢測(cè)和X射線檢測(cè)是目前常用的無(wú)損檢測(cè)方案,兩種方案檢測(cè)都是以X射線的高穿透性穿透物質(zhì)原理來(lái)探測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。X射線具有十分強(qiáng)力的穿透性,能夠透過(guò)很多物質(zhì),利用這種特性而誕生了許多的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備。工業(yè)CT掃描是結(jié)合X-ray檢測(cè)的方法延伸出來(lái)的一種新的方向,CT即三維X射線掃描,在進(jìn)行X射線掃描檢測(cè)的時(shí)候,講待測(cè)的物體進(jìn)行旋轉(zhuǎn)掃描檢測(cè),收集其每個(gè)角度下的掃描成像,然后利用電腦運(yùn)算重構(gòu)出物體的實(shí)體圖像。由此可以看出,X射線的檢測(cè)結(jié)果是二維圖像,工業(yè)CT則是充分利用了...
X射線檢測(cè)設(shè)備是一種非破壞性檢測(cè)方法,可用于檢測(cè)電子元器件,具體流程如下:1.準(zhǔn)備工作:收集待檢測(cè)元器件的基本信息,例如型號(hào)、規(guī)格等,確定檢測(cè)的要求及標(biāo)準(zhǔn)。2.確定檢測(cè)位置:針對(duì)不同種類和形狀的電子元器件,選擇最佳的檢測(cè)方法和檢測(cè)位置。3.調(diào)整設(shè)備:根據(jù)不同的檢測(cè)要求和標(biāo)準(zhǔn),調(diào)整設(shè)備的參數(shù)和設(shè)置,確保檢測(cè)的準(zhǔn)確性和可靠性。4.放置待檢測(cè)元器件:將待檢測(cè)元器件放置在X射線檢測(cè)設(shè)備中,確保元器件的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,避免元器件受到損壞或變形。5.開始檢測(cè):?jiǎn)?dòng)X射線檢測(cè)設(shè)備,開始檢測(cè)...
在現(xiàn)代制造業(yè)中,工業(yè)CT無(wú)損掃描設(shè)備(工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描機(jī))是一種*設(shè)備。它利用計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù),可以對(duì)各種材料進(jìn)行高精度的三維測(cè)量和分析,為企業(yè)提供了可靠的技術(shù)支持。隨著科技的不斷進(jìn)步,該產(chǎn)品也在不斷地發(fā)展和*,成為現(xiàn)代制造業(yè)中的重要工具。工業(yè)CT無(wú)損掃描設(shè)備(工業(yè)計(jì)算機(jī)斷層掃描機(jī))是一種集成了計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)和數(shù)據(jù)處理技術(shù)的設(shè)備。它通過(guò)X射線掃描的方式,將被測(cè)物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化為數(shù)字圖像,并通過(guò)計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理和分析。通過(guò)對(duì)圖像的處理,可以得到被測(cè)物體的各種參數(shù),如尺寸...
1.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備主要用途“工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備”主要用于試驗(yàn)XX無(wú)損探傷檢測(cè),為產(chǎn)品在試驗(yàn)中質(zhì)量狀態(tài)檢查評(píng)估、試驗(yàn)安全性評(píng)估、產(chǎn)品故障分析等提供重要技術(shù)支持和依據(jù)。2.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備專業(yè)領(lǐng)域制導(dǎo)與控制技術(shù)、電子元器件、探測(cè)與識(shí)別、計(jì)算機(jī)與軟件、電子信息。3.工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備主要建設(shè)內(nèi)容通過(guò)將原γ射線工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備改造為高能X射線工業(yè)CT檢測(cè)設(shè)備(電子直線加速器工業(yè)CT系統(tǒng)),將各分系統(tǒng)進(jìn)行相應(yīng)更換、改造、升級(jí),恢復(fù)設(shè)備技術(shù)狀態(tài),提高設(shè)備檢測(cè)精度、效率,拓展設(shè)備功能,滿足試...
工業(yè)CT機(jī)能在不破壞工件結(jié)構(gòu)的情況下實(shí)現(xiàn)模具及模具產(chǎn)品的表面和內(nèi)部結(jié)構(gòu)的幾何尺寸以及曲面測(cè)量,計(jì)算出測(cè)量目標(biāo)的長(zhǎng)寬高、面積、表面積、體積等各種幾何參數(shù),實(shí)現(xiàn)零件與CAD模型對(duì)比、幾何尺寸與公差(GD&T)分析、零件與零件對(duì)比。工業(yè)CT機(jī)的三個(gè)主要組件是X射線源,旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至...
X射線檢測(cè)是一種常見(jiàn)的無(wú)損檢測(cè)方法,它通過(guò)使用平面探測(cè)器或膠片來(lái)獲取和分析物體的投射影像,以檢測(cè)內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu)問(wèn)題。X射線檢測(cè)是一種非破壞性檢測(cè)方法,可以在不破壞樣品的情況下提供內(nèi)部結(jié)構(gòu)的信息。它在工業(yè)制造中起著重要的質(zhì)量控制和故障檢測(cè)作用。X射線檢測(cè)的原理X-Ray有個(gè)特點(diǎn)是可以穿透低密度的材質(zhì)(例如碳?xì)溲醯容p元素構(gòu)成的環(huán)氧樹脂等有機(jī)物),但是對(duì)于密度高于鋁的金屬材質(zhì),X-Ray則會(huì)部分被穿透部分被吸收。通過(guò)特制的X-Ray探測(cè)影像裝置可以形成被觀測(cè)物的影像。基于這樣的特...
近年來(lái),各種智能終端設(shè)備(如智能手機(jī)和Pad)、智能汽車電子產(chǎn)品的興起,包裝小型化、高密度組裝和各種新的包裝技術(shù)越來(lái)越*,對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。如自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、ICT針床測(cè)試、功能測(cè)試(FCT),如今的高精密X-Ray檢測(cè)技術(shù)被廣泛應(yīng)用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測(cè),以及半導(dǎo)體、封裝元器件、鋰電池行業(yè)、電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)、鋁壓鑄模鑄件、成型塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測(cè)。電子元器件的精細(xì)化、微型化以及復(fù)雜化發(fā)展,對(duì)企業(yè)的產(chǎn)品出廠檢測(cè)要求更...
X-RAY,又稱X射線或X光,是一種超短波長(zhǎng)、頻率高的光,其攜帶較大的能量,可以用于穿透非透明材質(zhì)的物體,因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)學(xué)CT檢測(cè),工業(yè)射線檢測(cè)等領(lǐng)域。醫(yī)學(xué)CT檢測(cè)或者平常去醫(yī)院做胸透體檢都會(huì)遇上X射線,采用射線穿透原理,透過(guò)皮膚拍攝某組織影像,如肺泡、腦組織等,醫(yī)學(xué)射線的當(dāng)量較低,畢竟X射線是有輻射的,可以對(duì)身體健康造成一定威脅。工業(yè)X-RAY檢測(cè)與醫(yī)學(xué)檢測(cè)的原因是一樣的,都是通過(guò)X射線來(lái)檢測(cè)某位置是否存在異常,如BGA焊接檢測(cè),芯片金線是否斷裂,塑膠等材質(zhì)的工業(yè)檢測(cè)。...
X射線三維層分析成像與計(jì)算機(jī)技術(shù)密切相關(guān)。它是一種根據(jù)射線數(shù)據(jù)重塑鑄件斷層物理特征分布圖的檢測(cè)技術(shù)。該技術(shù)可以直觀地表示鑄件內(nèi)槽腔的三維形狀,并可以在單個(gè)檢查過(guò)程中同時(shí)實(shí)現(xiàn)鑄件尺寸測(cè)量和缺陷質(zhì)量控制,提高復(fù)雜鑄件的檢測(cè)效率。利用X射線微計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)檢測(cè)鑄件內(nèi)部的清晰視圖,并根據(jù)孔缺陷的體積形式進(jìn)行著色分類。該技術(shù)可以快速進(jìn)行無(wú)損分析,大大降低了檢測(cè)時(shí)間和成本。X掃描射線計(jì)算機(jī)斷層(Computedtomography,CT)該技術(shù)能夠準(zhǔn)確測(cè)量和建模氣孔缺陷和疲勞裂紋。在...
對(duì)工業(yè)CT圖像進(jìn)行缺陷檢測(cè)的目的,就是從CT圖像中尋找出工件缺陷,得到盡可能準(zhǔn)確的缺陷信息。對(duì)大多數(shù)人來(lái)說(shuō),CT(ComputedTomography)可能是醫(yī)學(xué)領(lǐng)域的CT技術(shù)。事實(shí)上,CT的應(yīng)用早已擴(kuò)展到工業(yè)檢測(cè)行業(yè)。伴隨著工業(yè)CT技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)CT技術(shù)由外部測(cè)量向內(nèi)部無(wú)損分析和全尺寸檢測(cè)轉(zhuǎn)變。缺陷檢測(cè)技術(shù)是提高產(chǎn)品質(zhì)量的有力保障,對(duì)減少或避免由缺陷引起的意外事故具有積極作用。作為一種實(shí)用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),工業(yè)CT在航空、石油、鋼鐵、機(jī)械、汽車、采礦、化石、文物等領(lǐng)域得到了...
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