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1.為什么工業CT檢測要收費？工業CT的輻射源是價格較高的消耗品，每次檢測都會產生消耗，所以工業CT檢測一般都會收取費用，并且檢測費用比三坐標測量機的檢測要高出很多。2.工業CT掃描測量一次需要多少錢？工業CT的檢測費是根據檢測產品的材質，大小，和檢測需求決定的，從幾千到幾萬不等，我們需要根據您的需求給您報價。3.檢測是否專業？做為專業的生產廠家，有專業的軟、硬件工程師，對比專業的檢測機構我們更專業。一、按檢測目的分類孔隙率檢測、缺陷或夾雜分析、壁厚分析、失效檢測、尺寸測量、...

CT成像是利用射線從多個放向透射工件某斷層，通過探測器檢測工件衰減后的射線信息，由計算機對采集數據，以二維圖像形式展現所檢測斷層的密度分布。工業CT具有影像不重疊的優點，具有更高的分辨能力，可實現定量化分析，能在不破壞物體的前提下，清晰、準確、直觀展示工件內部結構、物質組成及缺陷狀況，最佳無損檢測和無損評價技術之一。因為其無損，直觀，可量化等眾多優勢，其在各行各業得到眾多運用，尤其在汽車，航空航天，軍事，電子，醫療器械等領域。快速、準確、直觀的查找到產品的內部缺陷（缺陷類型、...

在國家提倡節能減排中，LED卻借助這股勢遍地開花，現在的人們都崇尚節能環保，也正是因為節能的這個特點，使得LED燈的應用范圍十分廣泛，也使得LED燈十分的受歡迎。X-RAY檢測設備通過分析膠片圖像的LED燈條檢測，利用不同的材料吸收不同的光線，留下不同明暗度的膠片。因此，利用X射線工作原理的X-RAY檢測技術已發展成為繞線保險絲電阻最重要的透視檢測技術。LED燈板的主要故障集中在綁定金線上。使用X-RAY檢測設備生成LED燈條的圖像圖，可以清楚地看到LED燈條中金線的位置，以...

X-ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。X-ray能做什么事情？高精度X-ray是無損檢測重要方法，失效分析常用方式，主用應用領域有：1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封...

隨著礦產資源的日益稀缺，礦石的準確檢測成為礦產開發的關鍵環節。手持式礦石檢測儀的出現，為礦產資源開發帶來了革命性的變化。本文將介紹手持式礦石檢測儀的原理、優勢以及應用前景。手持式礦石檢測儀利用*光譜技術，通過掃描礦石表面的光譜信息，分析礦石中的元素成分和化學結構。它采用非接觸式檢測方式，只需將儀器對準礦石表面，即可快速獲取準確的檢測結果。同時，手持式礦石檢測儀還可以通過無線傳輸技術將數據實時傳輸到計算機或移動設備上進行進一步分析和處理。相比傳統的礦石檢測方法，手持式礦石檢測儀...

隨著電視、電腦、廣告屏等行業的快速發展，對LED燈條板生產工藝要求越來越高。LED燈條板生產企業為了在當下的市場環境中保持競爭優勢，只有不斷加大研發力度與產能力度，不斷提高產品質量，才能在行業中站穩腳跟。X-RAY檢測具有無損透射成像的特點，如果LED燈條中的線繞保險絲存在缺陷，它將改變物體對射線的衰減，當線繞保險絲內部發生拉伸或者斷裂時，有缺陷部位的X射線強度要高于無缺陷部位的X射線強度，基于被測物對X射線的吸收程度不同可獲得不同的圖像特征，從而識別特征進行分析。X-LED...

1、半導體/電子元件按封裝材料劃分為：金屬封裝、陶瓷封裝、塑料封裝?金屬封裝主要用于航天技術，無商業化產品；?陶瓷封裝優于金屬封裝，也用于軍事產品，占少量商業化市場；?塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分；2、按照和PCB板連接方式分為：PTH封裝和SMT封裝?PTH-PinThroughHole，通孔式，雙面插裝；?SMT-SurfaceMountTechnology，表面貼裝式；3、按照封裝外型可分為：SOT、SOIC、TSSOP、QFN、...

鋰電池是一類由鋰金屬或鋰合金為負極材料、使用非水電解質溶液的電池。鋰電池對于現代生活具有重要意義，即使它具有爆炸的威脅，但他所帶來的便捷令人青睞，鋰電池之所以會爆炸的部分原因是生產工藝上存在缺陷，在生產過程電池的內部沒有做到的工藝組合，而且過程中未能及時發現和處理，就埋下了安全隱患。鋰電池按工藝上分可以分為疊片電池和卷繞電池；按照形狀可以分為圓柱電池、軟包電池、方形電池；按照材料又可分為鋼殼電池、鋁殼電池、聚合物電池。商用的鋰離子電池通過卷繞或堆疊的方式組合成一個鋰電池，主要...

PCBA是英文PrintedCircuitBoardAssembly的簡稱，也就是PCB光板經過SMT上件或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。現今面陣列器件的使用諸如BGA、Flipchip以及CSP等封裝方式愈來愈普遍，為了保證這類器件在PCBA組裝過程中不可見焊點的焊接質量，引進X-Ray檢查設備，其主要原因是它可以穿透封裝內部而直接檢查焊點質量的好壞。由于半導體組件的封裝方式日趨小型化，X-Ray檢測系統需要契合現在與未來組件小型化的趨勢，必須要具備*的X-Ray...

SMT是表面組裝技術（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業里的一種技術和工藝，它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。隨著器件封裝小型化和新型封裝形式的出現，目前的電路板已經具有典型的高密度組裝特征，這對電路板組裝檢測技術提出了新的挑戰。主要原因是己有的檢測技術...

歐盟在其公報上發布指令(EU)2015/863，修訂了RoHS2.0指令2011/65/EU附件Ⅱ的限制物質清單，加入四種鄰苯二甲酸酯物質：鄰苯二甲酸二(2-乙基已)酯(DEHP)，鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)，鄰苯二甲酸丁芐酯(BBP)和鄰苯二甲酸二異丁酯(DIBP)。至此，ROHS2.0指令附件II受限物質清單正式更新為10項，詳見下表：物質限值(以均質材料計，wt%)鉛Pb0.10%Hg鎘Cd0.01%六價鉻Cr(VI)多溴聯苯(PBB)多溴聯苯醚(PBDE)鄰苯二甲酸二...

傳統的固體廢物檢測，主要應用化學滴定法或是有損的化學儀器（比如AAS、ICP、AFS等化學光譜儀），但滴定法只適合檢測常量元素，而且對分析測試的人員專業性和經驗要求比較高，對測試微量元素靈敏度不高、測試時間長、人為誤差高、測試元素單一等，所以目前很多要求比較高的、測試復雜的實驗室已不再使用。與傳統的化學滴定法相比，AAS、ICP、AFS在前處理方面跟化學滴定法相關不比，都必須把樣品制成溶液。其對微量元素分析精度高，要求分析測試人員素質高專業性強，測試時間短，人為誤差少等特點，...